最近联发科的旗舰级芯片已经出到天玑9000了，但是之前的天玑2000性能也不容小觑，这里会对天玑2000进行性能分析，看看它相当于哪个型号的骁龙芯片。
天玑2000将采用骁龙898同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，基于台积电4nm制程工艺打造。
骁龙 898 旗舰处理器，采用 1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核；GPU 则为 Adreno 730，采用三星 4nm 制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。
仔细对比两款芯片的参数来看，联发科似乎更加强大，在大核上天玑2000的频率为2.85G，骁龙898的频率为2.5G。
还值得一提的是，目前还有消息称骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，所以在续航和功耗方面可能会逊于采用台积电4nm制程的天玑2000。
这样算起来，天玑2000的性能输出将会比骁龙898更加强劲。
台积电先进工艺相对三星先进工艺更具优势，尤其是在低耗电、长待机方面，采用台积电先进工艺的芯片往往表现更佳，有消息人士透露，天玑2000处理器的功耗表现至少领先约20%至25%。
联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。
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2021年12月16日，MediaTek 发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek 天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9000 是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰 5G 智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。我们用科技创新和专业技术，将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验，满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象。我们正以全新的天玑 9000 旗舰移动平台，回应全世界翘首以待的目光，助力全球 5G 手机体验升级。”
MediaTek 将天玑 9000 倾心打造为天玑家族的旗舰产品，具备强大性能和超低功耗，重新定义了旗舰标杆体验。
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