天玑2000是联发科最新推出的旗舰芯片。对于很多用户来说，非常期待它推出后的表现和细节。这期间也有不少爆料，下面就让小编总结一下各方爆料，让用户了解相关细节和表现。
天玑2000这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核，基于4nm工艺制程打造，采用的是台积电工艺。
X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率，性能将直接提升16%。
联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。
有数码博主放出了一张截图，显示的是海外某款 vivo 新机，型号为 V2184，搭载联发科代号 MT6983 芯片，也就是天玑 2000（暂称），安兔兔跑分首破 100 万。
值得一提的是，联发科天玑2000是首款采用台积电4nm工艺的手机芯片，过去台积电最先进的工艺几乎都是由苹果首发，但这次显然被联发科捷足先登，这或许彰显出了联发科冲击高端市场的决心。
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